分析銅合金儀器

我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、液相色譜儀（LC）、能譜儀（EDS）、頻紅外碳硫分析儀（CS Analyzer）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。產品主要應用領域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質（環(huán)保ROHS和鹵素檢測）：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質采礦（各種礦石品位檢測設備）、塑料（無鹵測試等）、石油化工、嶺土、煤炭、食品、空氣、水質、土壤、、商品檢驗、質量檢驗、人體微量元素檢驗等等。總之銷售的儀器設備應用于元素分析，化合物測試，電鍍鍍層厚度檢測。

檢測鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼等），簡單方便的是X熒光光譜儀（手持式或臺式），精度更高穩(wěn)定性更好的是實驗室使用的專業(yè)測試鋼材成分設備的是OES光電直讀光譜儀，介紹如下：

X射線熒光光譜分析儀：

X射線熒光光譜分析儀 應對有害元素檢測、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環(huán)境分析的產品，目前正服務于各大重要部門。

手持式儀器資料：

詳細信息

合金分析儀用途及應用領域
用于現(xiàn)場，無損，快速，準確分析檢測合金元素和合金pai號的識別。
•  合金材料鑒別（PMI）

•  廢舊金屬回收

•  質量保證與質量控制（QA/QC）
可分析的常見合金
鐵合金系列：不銹鋼、鉻/鉬合金鋼、低合金鋼、工具剛
鎳基合金系列：鎳合金、鎳/鈷超合金
鋁合金
鈦基合金系列
銅基系列：青銅、黃銅、銅鎳合金
鈷基合金系列
溫合金：
鉬鎢合金
混雜合金系列
儀器自帶384個標準合金pai號，用戶可自定義300多種合金等級pai號
分析模式及其所分析的元素范圍
元素分析范圍：從22號元素鈦到94號元素钚Pu，儀器標準配置元素如下。
Alloy PLUS模式：Mg、Al、Si、P、、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、W、Hf、Ta、Re、Pb、Bi、Zr、Nb、Mo、Ag、Sn、Sb等元素。
FastID快速識別模式：384種標準合金pai號等級及客戶自定義300多種合金pai號等級。
(可以根據客戶需要增加其他元素)

儀器技術性能
• 的X射線管，無壓電源線，無RF噪音干擾。更好的X射線屏蔽。
•  整機使用鋁合金固定和保護，頂部加開槽式散熱裝置，根本性解決XRF儀器存在的散熱問題。
•  工業(yè)級觸摸顯示屏與主機一體化密封設計，堅固耐磨，不易劃傷。
•  顯示屏采用白光顯示技術，強烈陽光下也能清晰顯示，且能耗低。
•  基于windows CE 6.0的Innov-x分析軟件。
•  超大的圖標顯示，菜單式驅動，使用和操作更輕松、更簡單。
•  更快的分析速度，2秒即顯示分析結果，可現(xiàn)場查看光譜。
•  現(xiàn)場獲取校準曲線。
•  采用多光束技術，使輕質元素的分析效果達到佳。
•  集成的氣壓計。
•  內置加速器，即節(jié)能，又可延長儀器使用壽命。
•  超大內存2G存儲器
•  浮點運算、CPU532M，ARM1136-MX31處理器
•  儀器可存儲電能，更換電池時無須關機。

光電直讀光譜儀產品介紹：

儀器優(yōu)勢：

1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術（數字化技術替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術）、通道不受限制 ；

2、國內生產真空CCD/CMOS全譜技術光譜儀的制造商；

3、基體范圍內通道改變、增加不需費用

4、升級多基體方便，無須變動增加硬件 ；

5、優(yōu)良的數據穩(wěn)定性，同一樣品不同的時間段分析，可獲得良好的數據一致性 ；

6、體積小、重量輕， 移動安裝方便 ；

7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ；

直讀光譜分析主要特點：

1、可測定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體，如：鐵基，鋁基，銅基，鎳基，鉻基，鈦基，鎂基，鋅基，錫基和鉛基。全譜技術覆蓋了全元素分析范圍，可根據客戶需要選擇通道元素；

2、分析速度快捷，20秒內測完所有通道的元素成分。針對不同的分析材料，通過設置預燃時間及標線，使儀器用短的時間達到優(yōu)的分析效果；

3、光學系統(tǒng)采用真空恒溫光室， 激發(fā)時產生的弧焰由透鏡直接導入真空光室，實現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗，提高檢出限，測定結果準確，重現(xiàn)性及長期穩(wěn)定性；

4、特殊的光室結構設計，使真空室容積更小；

5、自動光路校準，光學系統(tǒng)自動進行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動識別特定譜線，與原存儲線進行對比，確定漂移位置，找出分析線當前的像素位置進行測定；

6、開放式的電極架設計，可以調整的樣品夾，便于各種形狀和尺寸的樣品分析；

7、工作曲線采用國際標樣，預做工作曲線，可根據需要延伸及擴展范圍，每條曲線由多達幾十塊標樣激發(fā)生成，自動扣除干擾；

8、HEPS數字化固態(tài)光源，適應各種不同材料 ；

9、固態(tài)吸附阱，防止油氣對光室的污染，提高長期運行穩(wěn)定性；

10、銅火花臺底座，提高散熱性及堅固性能；

11、合理的氬氣氣路設計，使樣品激發(fā)時氬氣沖洗時間縮短，為用戶節(jié)省氬氣；

12、采用鎢材料電極，電極使用壽命更長，并設計了電極自吹掃功能，清潔電極更加容易；

13、高性能DSP及ARM處理器，具有高速數據采集及控制功能并自動實時監(jiān)測光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運行狀況；

14、儀器與計算機之間采用以太網連接，抗干擾性能好，外部計算機升級與儀器配置無關，使儀器具有更好的適用性；

儀器參數：

l 帕邢-龍格結構，羅蘭圓光學系統(tǒng)

l 光柵焦距：400mm

l 波長范圍：130–800 nm、160–800 nm、200–800 nm 三種規(guī)格

l 探測器：多塊高性能線陣 CCD

l 光室溫度：自動控制恒溫：34℃±0.5℃

l 像素分辨率：30pm

l 光柵刻線：3600 l/mm

l 一級光譜線色散率：1.2 nm/mm

l 外部入射窗口，方便清洗及更換

l 漂移校正功能-得益于自動尋峰功能（精確度達到 0.1 像素）

l 紫外波段靈敏度，得益于全新改良的真空技術數字等離子發(fā)生器

l 全數字等離子火花光源技術

l 高效得益于緊湊的設計和半導體控制技術

l 高能預燃技術 (HEPS)

l 激發(fā)參數可通過用戶界面由用戶根據實際需求自定義進行設置

l 頻率 100–1000Hz

l 電流 1-80A

優(yōu)化的樣品臺

l 開放式樣品臺設計，滿足大樣品測試要求

l 4mm 樣品臺分析間隙

l “噴射電極"技術輕松應對小樣品及復雜幾何形狀樣品

l 低氬氣消耗,待機時:無須待機流量

l 定制異性樣品適配器

l 不同基體無須更換火花臺

l 優(yōu)化的雜質排出系統(tǒng)

l 品牌電腦

l 處理器：AMD 雙核 64X2 5200+

l 芯 片：AMD 690G + AMD SB600

l 內 存：1GB DDR 2

l 硬 盤：>250 GB

l 光 驅：DVD

l 數據以多種數據形式存儲

l 可接駁各種標準打印設備

l Windows 7 操作系統(tǒng)

l 中文或英文光譜儀操作軟件   可選數據維護程序

l 電源要求：

l AC220 V /50 Hz

l 最大功率 880 W (主機 350W，真空泵 500W，電腦 30W)

l 平均功率 600 W（主機 350W，真空泵 500W，電腦 30W）

l 待機功率 60W

l 純氬氣, 99.999%; 氬氣減壓閥（專配減壓閥）

l 氣壓＞4MPa; 出口儀器氣壓 0.5MPa

銅管傳輸

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