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電鍍層厚度分析機器 軟件校正功能： - 基點校正（基線本底校正） - 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等 - 密度校正

電鍍層厚度測試設備 自動標定曲線進行多層分析 - 使用無標樣基本參數計算方法 - 使用標樣進行多點重復標定 - 標定曲線顯示參數及自動調整功能

金屬鍍層厚度化驗儀器 金屬鍍層化驗儀器綜合性能:鍍層分析 鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層. 定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

金屬鍍層厚度測量儀器 金屬鍍層測量儀定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量. 光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度. 統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.

金屬鍍層厚度測定儀器 金屬鍍層測定儀內置清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品 脈沖處理器，數據處理快速準確 手動開關樣品腔，操作安全方便 綜合性能:鍍層分析 鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

金屬鍍層厚度測試儀器 鍍層厚度測試儀器能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,自動對焦系統,十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品。

電鍍層檢測儀器設備 X射線膜厚測量儀分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同） 工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源） 測量時間：40秒（可根據實際情況調整） 探測器分辨率：（160±5）eV 光管壓：5-50kV

x射線電鍍層測厚儀 X熒光鍍層厚度分析儀綜合性能:鍍層分析 鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層. 定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量. 光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.